今日聚焦：①我國(guó)“人工智能”相關(guān)企業(yè)超 43 萬(wàn)家，2021 年上半年數(shù)量同比增長(zhǎng) 150.8%②第三代半導(dǎo)體再下一城：華為哈勃投資碳化硅公司天域半導(dǎo)體③臺(tái)積電：今年資本開(kāi)支為 300 億美元，預(yù)計(jì) 2022 年底前，將有 5 座晶圓廠投產(chǎn)④小米之家建設(shè)提速：將在廣東連開(kāi) 16 店

1.我國(guó)“人工智能”相關(guān)企業(yè)超 43 萬(wàn)家，2021 年上半年數(shù)量同比增長(zhǎng) 150.8%

目前我國(guó)現(xiàn)存“人工智能”相關(guān)企業(yè)共 43.9 萬(wàn)家。[詳情]

2.第三代半導(dǎo)體再下一城：華為哈勃投資碳化硅公司天域半導(dǎo)體

7 月 5 日消息 7 月 1 日，東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司發(fā)生工商變更。[詳情]

3.臺(tái)積電：今年資本開(kāi)支為 300 億美元，預(yù)計(jì) 2022 年底前，將有 5 座晶圓廠投產(chǎn)

7 月 5 日消息，臺(tái)積電近日在其技術(shù)論壇上宣布，預(yù)計(jì)到 2022 年底前，臺(tái)積電將有 5 座 3D Fabric 晶圓廠投產(chǎn)。[詳情]

4.小米之家建設(shè)提速：將在廣東連開(kāi) 16 店

7 月 5 日消息 今日，Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰在微博表示，將廣東新開(kāi)設(shè) 16 家店。[詳情]