7 月 5 日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片短缺在今年上半年影響到了汽車、消費電子等多個行業(yè)，受此影響，芯片代工商的產(chǎn)能也普遍緊張，雖然業(yè)績普遍向好，但面臨著較大的代工壓力。

產(chǎn)業(yè)鏈的人士透露，雖然終端市場需求下滑的擔憂在近期有提升，但這并不會影響到芯片代工商的訂單。

從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的情況來看，芯片代工商的訂單在下半年仍將繼續(xù)增加，可能推動芯片代工商在下半年再次上調(diào)代工價格。

芯片代工商下半年可能再次提高代工價格的消息，此前已多次傳出，涉及的廠商包括臺積電、聯(lián)華電子等。

5 月底，英文媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報道稱，由于 8 英寸晶圓和 12 英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張，聯(lián)華電子、世界先進、力積電等芯片代工商的代工價格，在三季度預計會更高。

而在更早的 3 月底，就有消息稱目前全球最大的芯片代工商臺積電，將逐季上調(diào) 12 英寸晶圓的代工價格，今年將上調(diào) 3 次。