7 月 6 日消息 近日，東方晶源舉行國內(nèi)首臺關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備(CD-SEM)出機儀式，正式宣布斬獲訂單并出機中芯國際。

▲ 圖自東方晶源

此次出機的關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備(型號：SEpA-c410)面向 300mm(12 英寸)硅片工藝制程，可實現(xiàn)高重復(fù)精度、高分辨率及高產(chǎn)能的關(guān)鍵尺寸量測。進駐中芯國際后，將通過實際產(chǎn)線驗證，進一步提升、完善設(shè)備性能，向產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)整體邁進。

芯片代工廠商要想生產(chǎn)出高良品率的芯片，除了芯片制造的主要工藝外，缺陷檢測以及各項關(guān)鍵尺寸的檢測也是工藝流程中不可或缺的環(huán)節(jié)。東方晶源出臺的這臺 300mm 硅片量測設(shè)備，其作用是對有效制程效力范圍內(nèi)的各項環(huán)節(jié)進行工藝評定。例如的薄膜厚度是否符合制程標(biāo)準，芯片在完成刻蝕流程環(huán)節(jié)后，是否會影響硅片電性參數(shù)等。

此次出機儀式，標(biāo)志著東方晶源繼 2019 年攻克電子束缺陷檢測技術(shù)后，再一次取得重大產(chǎn)品技術(shù)突破，填補了國產(chǎn)關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備(CD-SEM)的市場空白。

IT之家了解到，東方晶源自成立以來，專注于芯片制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)的良率控制和提升領(lǐng)域。在北京市經(jīng)信局、亦莊管委會、國家 02 重大專項組、合作伙伴和投資方的共同支持下，不斷取得重要產(chǎn)品技術(shù)突破，公司旗下計算光刻系列軟件(OPC)、電子束缺陷檢測設(shè)備(EBI)均已通過國際大廠產(chǎn)線驗證并實現(xiàn)訂單收入，在國產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域取得了矚目的成績。此次出機，東方晶源在良率控制產(chǎn)品線添加了至關(guān)重要的一環(huán)，也解決了我國在芯片制造領(lǐng)域中又一項“卡脖子”難題。