2023年是5G商用4周年。以5G為代表的新一代移動通信技術(shù)已成為數(shù)字經(jīng)濟增長的重要引擎，賦能實體經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級方面，5G應(yīng)用已經(jīng)融入60個國民經(jīng)濟大類，加速向工業(yè)、醫(yī)療、教育、交通等重點領(lǐng)域拓展深化。

9月20日 -22日，第二十屆深圳國際物聯(lián)網(wǎng)展將以“IoT構(gòu)建數(shù)字經(jīng)濟底座”為主題，特邀行業(yè)巨擘，共享物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)盛典，地芯科技受邀攜全線產(chǎn)品與優(yōu)秀方案精彩亮相展會現(xiàn)場10B53展位，展位現(xiàn)場人頭攢動，吸引眾多觀眾與客戶交流探討。

地芯風(fēng)行系列5G SDR射頻收發(fā)機是由地芯科技?xì)v經(jīng)四年研發(fā)，面向4G/5G小基站、數(shù)字直放站、數(shù)字微分布、數(shù)字終端，以及各類無線專網(wǎng)等應(yīng)用的超低功耗、國產(chǎn)化收發(fā)機芯片。擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，在代工環(huán)節(jié)同樣實現(xiàn)完全的國產(chǎn)自主化，擁有穩(wěn)定的國內(nèi)供應(yīng)鏈支撐，確?！岸说蕉恕钡淖灾骺煽?。

從產(chǎn)品特性上看，地芯風(fēng)行系列芯片有著超寬頻、超寬帶的突出優(yōu)勢，能夠覆蓋30MHz至6GHz的各類應(yīng)用，涵蓋絕大部分通信頻段，帶寬范圍則覆蓋了12K到100M，特別適合4G/5G小基站、數(shù)字直放站、數(shù)字微分布等產(chǎn)品的應(yīng)用需求。

地芯風(fēng)行系列集成度高，其中，T/R數(shù)量覆蓋1T1R、2T2R，集成12bit高速高精度ADC/DAC，集成了所有VCO和環(huán)路濾波器器件，以及集成寬頻，低相位噪聲PLL及小數(shù)N分頻頻率綜合器，接口覆蓋LVDS/CMOS。

同時，芯片可重構(gòu)、可配置特性，包括搭載可重構(gòu)、高動態(tài)范圍ADC，支持TDD和FDD可配等，可以靈活地滿足“差異化”的客戶需求，持續(xù)助力客戶的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新。

地芯云騰是地芯科技完全自主創(chuàng)新的CMOS工藝技術(shù)平臺，包含多項前沿專利技術(shù)，GC0643是一款基于地芯云騰技術(shù)平臺的多模多頻功率放大器模塊，特別適合于Cat.1物聯(lián)網(wǎng)模組及其相關(guān)產(chǎn)品，支持多頻段多制式應(yīng)用,還可支持可編程MIPI控制。

地芯云騰GC0643基于CMOS工藝路線的全新多模多頻PA設(shè)計思路，保證了芯片天然具備“成本優(yōu)勢”屬性。同時，采用創(chuàng)新型開關(guān)設(shè)計思路，實現(xiàn)了多頻多模單片Die集成，降低了芯片的面積，進一步降低了芯片成本，此外，產(chǎn)品Flip chio封裝工藝方案，在批量一致性上也優(yōu)于傳統(tǒng)的wire bond封裝工藝方案。