在華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)2019的主題演講中，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)首席戰(zhàn)略官邵洋對(duì)華為的IoT布局進(jìn)行了解讀。

根據(jù)邵洋介紹，目前IoT產(chǎn)業(yè)面臨著生態(tài)和標(biāo)準(zhǔn)割裂、連接體驗(yàn)差、智能操控體驗(yàn)差和成本控制難的四大問(wèn)題。而華為系統(tǒng)通過(guò)HiLink平臺(tái)+LiteOS+IoT芯片的三個(gè)層面來(lái)推動(dòng)整個(gè)IoT行業(yè)的發(fā)展。

在HiLink開(kāi)放平臺(tái)中，從設(shè)備的配網(wǎng)連接開(kāi)始就會(huì)極大地提升用戶的使用體驗(yàn)。而在設(shè)備的豐富度上，開(kāi)放平臺(tái)能夠?yàn)楦嗤ㄐ偶夹g(shù)和設(shè)備種類提供接入，讓支持的設(shè)備數(shù)量和品類大大提升。同時(shí)，用戶還可以通過(guò)智慧生活A(yù)PP實(shí)現(xiàn)圖像化的統(tǒng)一管理，并且還能夠通過(guò)手機(jī)、智慧屏、車機(jī)等多中客戶端進(jìn)行操控。并且華為在平臺(tái)開(kāi)放上，通過(guò)云云交互的方式，讓華為平臺(tái)與伙伴平臺(tái)進(jìn)行互聯(lián)，從而實(shí)現(xiàn)通過(guò)HiLink平臺(tái)來(lái)操控其他廠商的智能設(shè)備，從而能夠激活設(shè)備的存量。

并且HiLink平臺(tái)還為開(kāi)發(fā)者提供了一站式的開(kāi)發(fā)功能，可以實(shí)現(xiàn)可視化的UI界面自動(dòng)生成，能夠縮短開(kāi)發(fā)周期，減少開(kāi)發(fā)工作量。

另外根據(jù)邵洋介紹，LiteOS將是業(yè)務(wù)與硬件的橋梁，向上能夠連接業(yè)務(wù)場(chǎng)景，提供技術(shù)框架和能力，向下適配主流硬件，發(fā)揮硬件的最大能力，并且能夠簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)難度。

另外，芯片也將是推動(dòng)IoT行業(yè)發(fā)展的一大助力因素，華為海思旗下推出了多款針對(duì)IoT、視頻顯示、監(jiān)控等多領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品，能夠?yàn)閺S商提供低功耗、低時(shí)延的芯片產(chǎn)品來(lái)推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展。

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