半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)被卡脖子最嚴(yán)重的行業(yè)之一，華為缺芯的遭遇令人痛惜，國(guó)內(nèi)的芯片市場(chǎng)龐大，但與之對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體公司規(guī)模卻很小，技術(shù)力量薄弱，要打破國(guó)際市場(chǎng)的封鎖，抱團(tuán)合作勢(shì)在必行。

1月28日，工信部官網(wǎng)消息，為統(tǒng)籌推進(jìn)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化工作，加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)化隊(duì)伍建設(shè)，有關(guān)單位提出了全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)籌建申請(qǐng)，秘書(shū)處擬設(shè)在中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院。

智家頭條（公眾號(hào)：zhijiawangtoutiao）查詢(xún)委員單位初步名單發(fā)現(xiàn)，對(duì)外公開(kāi)的委員單位包括中芯國(guó)際、深圳市海思半導(dǎo)體、大唐半導(dǎo)體、龍芯、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、紫光同芯微電子、展銳通信、中興微電子、大唐移動(dòng)、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、華為、中興、中國(guó)信科、阿里、騰訊、華為、小米、清華大學(xué)、北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、天津大學(xué)、國(guó)防科技大學(xué)、西安微電子所、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等90家單位，涵蓋產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)、高校及用戶(hù)等，可以說(shuō)是國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)最強(qiáng)合作團(tuán)體！

為了追趕與國(guó)外的差距，委員會(huì)將重點(diǎn)開(kāi)展以下幾個(gè)方面的標(biāo)準(zhǔn)研究和制定工作：

其一，完善集成電路產(chǎn)品考核的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)：

開(kāi)展新興技術(shù)類(lèi)型集成電路考核程序及要求的研究，固化創(chuàng)新成果

開(kāi)展集成電路裸芯片考核要求的研究，組織制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

跟蹤新興封裝技術(shù)的發(fā)展，重點(diǎn)開(kāi)展高密度FC-BGA封裝、圓片級(jí)三維再布線(xiàn)封裝、硅通孔(TSV)封裝、SiP射頻封裝、封裝體及超薄芯片三維堆疊封裝等技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化研究，并將成果固化為倒裝焊、芯片級(jí)封裝(CSP)、晶圓級(jí)封裝(WLP)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的考核程序及要求。

針對(duì)新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诩呻娐樊a(chǎn)品的性能、可靠性及信息安全等方面的要求，開(kāi)展研究及標(biāo)準(zhǔn)制定。如針對(duì)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等，對(duì)其中配套量大、應(yīng)用范圍廣的關(guān)鍵集成電路如微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程電路、定制類(lèi)電路、系統(tǒng)級(jí)電路(SoC及與之相關(guān)的IP核)等，開(kāi)展相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)研究及制定工作。

開(kāi)展參數(shù)指標(biāo)體系和質(zhì)量保證要素研究，制定空白詳細(xì)規(guī)范，從而為集成電路產(chǎn)品詳細(xì)規(guī)范的編制提供依據(jù)，確保產(chǎn)品參數(shù)指標(biāo)能夠充分滿(mǎn)足上述應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诩呻娐返男阅芤?、可靠性要求以及信息安全保障要求?/p>

完善測(cè)試方法、機(jī)械和環(huán)境試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)體系，確保各項(xiàng)參數(shù)指標(biāo)的測(cè)試、試驗(yàn)均有標(biāo)準(zhǔn)可依。

圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)

其二，開(kāi)展集成電路過(guò)程控制方面的標(biāo)準(zhǔn)研究與制定：

圍繞移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，分析集成電路設(shè)計(jì)、軟件開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)等各環(huán)節(jié)協(xié)同創(chuàng)新的標(biāo)準(zhǔn)化需求，加強(qiáng)設(shè)計(jì)過(guò)程質(zhì)量控制要求、設(shè)計(jì)驗(yàn)證要求等設(shè)計(jì)保證標(biāo)準(zhǔn)的制定，與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)力發(fā)展。

加強(qiáng)工藝過(guò)程控制技術(shù)應(yīng)用指南、工藝選擇指南、工藝檢驗(yàn)規(guī)范等工藝控制標(biāo)準(zhǔn)制定，固化提升集成電路制造工藝水平。

結(jié)合先進(jìn)封裝(例如高密度三維系統(tǒng)集成封裝)等技術(shù)的發(fā)展，加強(qiáng)封裝材料評(píng)價(jià)、封裝工藝評(píng)價(jià)等指導(dǎo)性標(biāo)準(zhǔn)的制定。

此外，國(guó)際上MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))標(biāo)準(zhǔn)主要以微結(jié)構(gòu)的工藝和測(cè)試方法為主，器件產(chǎn)品規(guī)范相對(duì)較少，但隨著技術(shù)的發(fā)展，對(duì)MEMS芯片產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化需求會(huì)越來(lái)越多，技術(shù)委員會(huì)成立后會(huì)切合國(guó)內(nèi)外需求，合理布局規(guī)劃我國(guó)MEMS領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)體系，推動(dòng)我國(guó)的MEMS領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)制定與國(guó)際有效銜接。

寫(xiě)在最后

2020年，受疫情、上游晶圓產(chǎn)能、先進(jìn)制程生產(chǎn)能力不足及市場(chǎng)需求擴(kuò)大等諸多因素共同影響，2020年全球消費(fèi)電子行業(yè)、汽車(chē)行業(yè)等諸多行業(yè)均受到芯片短缺影響，市場(chǎng)需求與供應(yīng)出現(xiàn)巨大缺口。

根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2020年，中國(guó)集成電路出口量為2598億個(gè)，同比增長(zhǎng)18.8%，出口金額為1166億美元，同比增長(zhǎng)14.8%;中國(guó)集成電路進(jìn)口量為5435億個(gè)，同比增長(zhǎng)22.1%;進(jìn)口金額為3500億美元，同比增長(zhǎng)14.6%。

但我國(guó)集成電路行業(yè)無(wú)論是在制程工藝、先進(jìn)封裝亦或?qū)＠夹g(shù)積累等方面均與國(guó)外具有較大差距。國(guó)內(nèi)企業(yè)勢(shì)單力薄，因此抱團(tuán)發(fā)展勢(shì)在必行，相信隨著技術(shù)委員會(huì)的成立，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)將迎來(lái)重要發(fā)展機(jī)遇。