當(dāng)下的全球缺芯潮已對(duì)汽車、手機(jī)等產(chǎn)業(yè)鏈供給造成了不同程度的沖擊，在這一大背景下，中國(guó)大陸的芯片制造企業(yè)正在積極順勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)。

在17日舉行的SEMICON CHINA 2021活動(dòng)中，中國(guó)工程院院士吳漢明指出，當(dāng)前我國(guó)芯片制造產(chǎn)能發(fā)展嚴(yán)重滯后于需求，供給能力和需求的差距越來(lái)越大，按照目前的速度發(fā)展，再過(guò)幾年中國(guó)產(chǎn)能和需求的差距至少相當(dāng)于8個(gè)中芯國(guó)際現(xiàn)在的產(chǎn)能，因此必須加速擴(kuò)產(chǎn)。

巧合的是，就在當(dāng)晚，中芯國(guó)際公告稱，公司和深圳政府(透過(guò)深圳重投集團(tuán))(其中包括)擬以建議出資的方式經(jīng)由中芯深圳進(jìn)行項(xiàng)目發(fā)展和營(yíng)運(yùn)。

依照計(jì)劃，中芯深圳將開(kāi)展項(xiàng)目的發(fā)展和營(yíng)運(yùn)，重點(diǎn)生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，旨在實(shí)現(xiàn)最終每月約40,000片12英寸晶圓的產(chǎn)能。預(yù)期將于2022年開(kāi)始生產(chǎn)。待最終協(xié)議簽訂后，項(xiàng)目新投資額估計(jì)為23.5億美元。

一年內(nèi)兩投28nm制程 產(chǎn)線全國(guó)輻射再擴(kuò)大

值得一提的是，就在去年，中芯國(guó)際剛剛聯(lián)手國(guó)家大基金二期成立合資企業(yè)中芯京城，斥資500億元擴(kuò)產(chǎn)28nm。根據(jù)此前公告，500億元為上述項(xiàng)目首期投資，一期項(xiàng)目計(jì)劃于2024年完工，建成后將達(dá)成每月約10萬(wàn)片12英寸晶圓產(chǎn)能。

一年內(nèi)連投28nm制程，也符合公司聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在2020年第四季度電話會(huì)上所說(shuō)，今年43億美元的資本開(kāi)支將大部分用于成熟工藝的擴(kuò)產(chǎn)，小部分用于先進(jìn)工藝，北京新合資項(xiàng)目土建及其它。同時(shí)計(jì)劃今年成熟12寸產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)1萬(wàn)片，成熟8寸產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)不少于4.5萬(wàn)片。

從產(chǎn)線分布上來(lái)看，中芯國(guó)際在中國(guó)上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠，以及一座擁有實(shí)際控制權(quán)的300mm先進(jìn)制程晶圓廠;在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm晶圓廠;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠;在江陰有一座控股的300mm合資凸塊加工廠。

從此次公告來(lái)看，訂約方主要為中芯國(guó)際、深圳市政府和深圳重投集團(tuán)。預(yù)期于建議出資完成后，中芯深圳將由中芯國(guó)際和深圳重投集團(tuán)分別擁有約55%和不超過(guò)23%的權(quán)益。再次牽手深圳，也意味著深圳首座12英寸廠正式啟動(dòng)。

28nm產(chǎn)能告急 擴(kuò)產(chǎn)直擊產(chǎn)業(yè)鏈痛點(diǎn)

在半導(dǎo)體晶圓代工的工藝中，28nm被認(rèn)為是半導(dǎo)體制程工藝的性價(jià)比拐點(diǎn)，除了對(duì)功耗、尺寸要求比較苛刻的手機(jī)、電腦芯片，已能滿足當(dāng)前市場(chǎng)上的大部分需求，像是物聯(lián)網(wǎng)、家電、通信、交通、航空航天等領(lǐng)域的工業(yè)制造。

去年年末以來(lái)，28nm制程缺貨狀態(tài)日益嚴(yán)峻。今年1月末，即有外媒報(bào)道稱，盡管現(xiàn)在5nm已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，但28nm工藝需求量出現(xiàn)異常大的需求，比如說(shuō)臺(tái)積電和聯(lián)華電子的這一工藝的排期，將會(huì)持續(xù)到今年的第三季度。

在此背景下，中芯國(guó)際在28nm制程的大步前進(jìn)，可謂擊中了當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的痛點(diǎn)。

與此同時(shí)，在國(guó)產(chǎn)替代的背景下，對(duì)于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料環(huán)節(jié)來(lái)說(shuō)，也增加了未來(lái)需求的確定性。

據(jù)東吳證券7日?qǐng)?bào)告整理，設(shè)備環(huán)節(jié)，目前，中微公司、北方華創(chuàng)等廠商的刻蝕設(shè)備、成膜設(shè)備已進(jìn)入中芯國(guó)際供應(yīng)鏈，至純科技、芯源微等也實(shí)現(xiàn)了清洗機(jī)等設(shè)備的穩(wěn)定供貨。

隨著中芯國(guó)際在晶圓制造領(lǐng)域布局的深入，本土高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商有望率先受益。

材料環(huán)節(jié)，本土材料廠商在硅片、拋光液、濺射靶材等領(lǐng)域持續(xù)突破，滬硅產(chǎn)業(yè)已實(shí)現(xiàn)300mm大尺寸硅片的產(chǎn)品研發(fā)，安集科技在拋光液、光刻膠去除劑等產(chǎn)品領(lǐng)域布局完善，江豐電子也實(shí)現(xiàn)了濺射靶材對(duì)中芯國(guó)際的穩(wěn)定供貨。

隨著中芯國(guó)際在晶圓制造市場(chǎng)的業(yè)務(wù)拓展，相關(guān)半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)需求有望持續(xù)提升。

封測(cè)環(huán)節(jié)，本土封測(cè)廠商的市場(chǎng)地位持續(xù)提升，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技的市占率分別位居全球第3、6、7位，封測(cè)技術(shù)水平和產(chǎn)品的市場(chǎng)拓展穩(wěn)步推進(jìn)，其中，長(zhǎng)電科技與中芯國(guó)際合資成立中芯長(zhǎng)電自2014年起便為中芯國(guó)際提供封裝測(cè)試服務(wù)。

隨著中芯國(guó)際在半導(dǎo)體制造技術(shù)和客戶方面的拓展，本土封測(cè)廠商也有望實(shí)現(xiàn)協(xié)同發(fā)展。