一直以汽車形象被廣為人知的比亞迪，其實也是個造鎖好手。

在智能門鎖市場，比亞迪半導體已經推出了“三合一”鎖控MCU“Touch-Key、MCU主控、RFID”+“指紋模組“方案。而且，其“四合一”鎖控MCU將在今年第四季度送樣。

這是7月28日旭日大數據主辦的智能門鎖峰會上，比亞迪半導體嵌入式產品中心總監(jiān)楊云釋放出的最新消息。

早在2002年，比亞迪成立IC設計部。2018年，比亞迪半導體成功推出第一代8位車規(guī)級MCU芯片，并于2019年實現了車規(guī)級MCU芯片從8位到32位的技術升級，32位車規(guī)級MCU芯片獲得“2020全球電子成就獎之年度杰出產品表現獎”，實現國產化突破。

工業(yè)級應用方面，比亞迪半導體工業(yè)級8位MCU芯片集成控制、射頻識別檢測、電容按鍵檢測和LED/LCD驅動等功能，在微波爐、電磁爐等干擾性較高的小家電領域通過了電磁兼容測試，可用于家電、門鎖等下游領域。車規(guī)級MCU芯片方面，根據統計公司累計出貨量在國內廠商中占據領先地位。

指紋傳感器領域，比亞迪半導體擁有尺寸全面的嵌入式指紋傳感器產品種類，像素矩陣主要包括256*360、208*288、160*160、120*120、96*96尺寸。同時公司自主研發(fā)了指紋比對算法，創(chuàng)新性結合特征點算法和圖像算法，大幅提高了識別率，利用算法DSP芯片完成指紋比對功能，主要面向智能門鎖市場。同時，比亞迪半導體可為客戶提供定制化的指紋識別整體芯片解決方案，覆蓋指紋傳感器芯片、算法DSP芯片和主控MCU芯片。

特別提出的是，2016年160傳感器開始量產，比亞迪半導體正式進入智能門鎖市場。

截至目前，比亞迪半導體主營業(yè)務包括功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體、相關制造及服務幾大版塊。產品應用已覆蓋了對光、電、磁等信號的感應、處理及控制廣泛應用于汽車、能源、工業(yè)、通訊和消費類電子等多個領域，其已成長為國內領先的車規(guī)級半導體整體方案供應商。

在智能門鎖領域，比亞迪半導體已經專注耕耘了5年，其強大的技術實力和軟硬件整合能力得到了市場充分肯定。針對智能鎖具行業(yè)，比亞迪半導體現已拿到多個第一：業(yè)內最全尺寸指紋傳感器，市占率第一；業(yè)內首家小面積算法嵌入式化；業(yè)內首家雙模算法。

一、競爭力體現

①強大的技術實力和軟硬件整合能力：擁有強大的軟件開發(fā)和算法團隊以及15年MCU設計經驗；完全掌握8/32位ARM處理器設計與應用。

②完整的供應鏈資源：擁有世界級供應鏈體系，與眾多知名供應商保持合作。

③全面可靠的品質保證，其中包括國內一流汽車級可靠性檢測中心，滿足MIL、GJB、IEC、GB、JEDEC、AEC等標準測試。

二、市場空間有多大

當前智能門鎖中國普及率小于10%，但未來空間巨大。市場復合年增長超過20%，在2023年容量會達到3000萬把。

近一年，缺芯成為電子產品最頭痛的問題，而指紋傳感器是晶圓消耗大戶，3000萬把門鎖，意味著需要6萬張晶圓（8寸）。而且目前50%指紋傳感器為以前手機庫存，最多一年時間，指紋傳感器的需求爆發(fā)可能就在智能門鎖市場體現。

三、供應鏈太長是痛點

行業(yè)痛點在于鏈條太長，供應風險高。從目前看來，門鎖產業(yè)鏈復雜，芯片種類和型號太多。

主要表現為：芯片物料難以選型；越多供應商，越多供應風險；系統復雜；BOM成本高，加工成本高；應用調試和技術支持復雜；系統穩(wěn)定性和可靠性難以保證。

四、比亞迪半導體做了什么

可以提供強大的供應保障；成熟的軟硬件方案；一站式服務，降低開發(fā)難度和周期；降低BOM和加工成本；簡化結構設計；雙模指紋算法，提高用戶體驗。當然，還有高品質保障。

據悉，“三合一”鎖控MCU為比亞迪半導體2020年8月成功研發(fā)出的國內首款集成觸摸、RFID智能鎖主控MCU，僅一顆便可集成并實現密碼開鎖功能、刷卡開鎖功能、基本控制和運算處理等多種功能，無論在客戶開發(fā)應用還是成本管控中都有更優(yōu)的體驗。

未來，比亞迪半導體將繼續(xù)為行業(yè)提供一站式的智能門鎖解決方案，囊括強大的供應保障、成熟的軟硬件方案、智能的雙模指紋算法及一站式服務。

精彩觀點

1、智能門鎖是比亞迪半導體非?？粗氐男袠I(yè)，而且即將迎來爆炸式的增長。公司現在有5大產業(yè)園，已在門鎖領域投入了大量的資源，并實現了應用的落地。

2、在門鎖市場，比亞迪半導體可提供高集成度的一站式解決方案。這基于公司有業(yè)內最全尺寸指紋傳感器、首家小面積算法嵌入式化、雙模算法、觸控MCU市場占有率第一等優(yōu)勢。